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                急起直追:近10年来的本土IC制造业写照

                关键词:本土IC制造业    发布时间:2012年2月14日   点击次数:3134次

                 DIGITIMES Research,中国大陆早在1988年就有由恩智浦▆(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1IC制造厂商上海先进半导体(ASMC),其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC (HH NEC)等晶圆︾代工厂商相继加入,然而,2000年以前大陆地区半导体产业方兴未艾,不仅产业链尚未形成,制程技术的研发亦处于萌芽阶段。2001~2010年十五规划与△十一五规划期间,半导体产业列为国家扶植的重点产业之一,政府也因而推出←多项优惠政策与措施,加上地方政府亦提供建厂土地等各项↓优惠措施,让包括中芯国际(SMIC)、和舰科技(HEJIAN)、台积电(TSMC)淞江厂、宏力半导√体(GRACE)等大陆主要晶圆厂商都于十五规划期间设立,让大陆IC制造产业正式★进入起飞与成长期。

                大陆封装测试产业虽以国际集成元件厂(Integrated Device ManufacturerIDM)封装测试部门为主①,占大陆封装测试产业产值比重依△然超过70%。但于十五规划期◎间大陆专业封测厂家数快速成长,其中较具规@模专业封装测试厂则以江苏长电@ 与南通富士通较具代表性,封装技术水平与封装产能亦已♀超越台湾地区二线封测厂商,竞争实力不容忽视。

                在十五规划与十一五规划期间对半导体产№业推出多种租税优惠与补贴措施,吸引业者竞相投入,并扩充产能;大陆内需市场持续♀扩张,更成为大陆半导体产业产值成长的重要动力。加上资本市场开放,不仅增加企业筹资管道,企业更能利用金融市场筹资方式所获得可观的资本利得,造成大陆IC设计业蓬勃发展,让大陆半导体产业链更趋完整。

                在种种有利因素的→激励下,大陆半导体产业产值从2001年人民币171亿元成长至2010年人民币1,184亿元,2001年至2010年的年复合成长率达24%




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